SET（Smart Equipment Technology）是全球領頭的高精度倒裝芯片貼片機及多功能納米壓印光刻（NIL）解決方案供應商。自1975年以來，我們一直致力于設計和制造用于高精度應用的半導體設備。

我們為尋求精度和可靠性的實驗室及半導體公司提供組件封裝支持。SET的倒裝芯片貼片機已安裝于世界各地，其設備以好的亞微米級精度和無可匹敵的靈活性而享譽全球。

從手動裝載到全自動解決方案，我們的倒裝芯片貼片機涵蓋了廣泛的貼片應用，并具備獨特的能力，能夠處理和將易碎和/或微小的元件貼裝到更大300毫米的基板上。

自1981年交付首臺SET倒裝芯片貼合機以來，我們不斷精進在高精度對準、貼裝和貼合方面的專業技術。

如今，SET倒裝芯片貼片機已能實現多種解決方案。無論是低力或高力裝配、常溫或高溫鍵合、熱熔膠或UV膠粘接，還是小型/大型/薄型/厚型元件的混合組裝，均可輕松實現，并通過實時控制工藝參數，達到亞微米級鍵合后精度。

主要產品：

倒裝芯片鍵合機、射頻器件封裝設備、納米壓印光刻設備、光電子 & 硅光子工藝設備

主要型號：

ACCµRA M、ACCµRA OPTO、ACCµRA100、ACCµRA Plus、FC150 PLATINUM、FC300、NEO HB、NEO W、NPS300、LDP150

主要應用：

FPA 及紅外、紫外、X射線傳感器

3D集成

射頻應用

MEMS/MOEMS封裝

MCM

微LED顯示屏

激光條

光學元件

光子學封裝

熱壓印光刻

紫外納米壓印（UV-NIL）

直接鍵合

高力鍵合