Smart Equipment Technology倒裝芯片鍵合機(jī)ACCμRA100

產(chǎn)地

法國(guó)

對(duì)位 & 鍵合精度

鍵合后精度

±0.5 μm（全軸閉環(huán)伺服），工藝重復(fù)精度＜±0.2μm

視覺系統(tǒng)

上下雙光路同軸 CCD，實(shí)時(shí)對(duì)位，可金相級(jí)高清觀測(cè)鍵合界面

Z 軸垂直分辨率

0.05 μm，無(wú)刷伺服驅(qū)動(dòng)，垂直行程 74mm

鍵合壓力參數(shù)（分段雙傳感器，高低壓獨(dú)立測(cè)控）

壓力量程

20g～100kg（0.2N~980N），分段高精度測(cè)力

低壓段

20g~5kg（適配 VCSEL、MEMS、銦焊低溫鍵合）

高壓段

5kg~100kg（AuSn 共晶、熱壓、3D 堆疊高壓鍵合）

壓力控制精度

滿量程 ±1% FS

溫控系統(tǒng)（上下吸盤獨(dú)立分區(qū)加熱）

上熱壓頭（焊臂）

室溫～450℃，控溫分辨率 1℃

下承片臺(tái)

室溫～450℃，獨(dú)立 PID 控溫，可梯度升溫 / 保溫

選配

低溫模塊（-40℃~ 室溫）、真空吸附加熱臺(tái)

適用芯片 / 基板尺寸

拾取芯片

0.25mm×0.25mm ～ 22mm×22mm

基板承載

更大 50mm×50mm，兼容裸片、陶瓷基板、PCB、晶圓小片

芯片厚度

50μm~5mm，支持超薄芯片倒裝貼裝

可執(zhí)行工藝類型

熱壓鍵合 TC、熱超聲 TS 鍵合、無(wú)助焊劑共晶回流 Reflow

UV 膠 / 導(dǎo)熱膠固化粘接、冷壓鍵合、正裝 Die Attach、倒裝 FCB

兼容焊料：Au、AuSn、In 銦、Cu、CuSn、SAC 錫基焊料、各類環(huán)氧膠

運(yùn)動(dòng)軸行程（XYR 三軸電動(dòng)）

X/Y 軸

各 50mm 行程，閉環(huán)電機(jī)

R 軸旋轉(zhuǎn)

±180° 電動(dòng)微調(diào)，角度分辨率 0.001°

設(shè)備物理規(guī)格

機(jī)型

緊湊型桌面半自動(dòng)，占地尺寸≈720×750×920mm（不含工控屏）

供電

AC220V/50Hz，整機(jī)功耗 3.2kW

氣源

0.5~0.7MPa 潔凈干燥壓縮空氣

可選拓展選配模塊

真空腔體（惰性 N?氣氛保護(hù)共晶，防氧化）

超聲波熱超聲模組（TS 鍵合，金絲 / 銅絲熱超聲倒裝）

等離子原位預(yù)處理工位、NIL 納米壓印熱壓模組

高低溫冷熱臺(tái)、自動(dòng)換吸嘴模組