HYBOND美國是一家在引線鍵合及芯片貼片封裝領(lǐng)域擁有深厚技術(shù)積累和豐富經(jīng)驗的公司，其產(chǎn)品以高精度、高穩(wěn)定性和多功能性著稱，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片制造、MEMS、鈣鈦礦太陽能電池及微流體芯片制造等領(lǐng)域。

自1980年以來，HYBOND憑借可靠性和信任建立了良好的業(yè)績記錄。它還是全球業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)與行業(yè)領(lǐng)頭的客戶群與專業(yè)的引線鍵合與芯片鍵合解決方案。

無論企業(yè)規(guī)模大小，都信賴我們提供的鍵合專業(yè)技術(shù)、靈活多樣的產(chǎn)品解決方案以及以客戶為中心的技術(shù)支持。

HYBOND提供整體的引線鍵合、芯片鍵合、校準(zhǔn)及專有解決方案，并依托跨行業(yè)的專業(yè)技術(shù)、定制化培訓(xùn)、現(xiàn)場支持以及按需服務(wù)。

從知名學(xué)術(shù)機構(gòu)到領(lǐng)頭的航空航天和電信公司，HYBOND 憑借數(shù)十年的經(jīng)驗和客戶信賴，在專業(yè)鍵合解決方案領(lǐng)域贏得了全球聲譽。

我們跨行業(yè)的專業(yè)知識推動了全系列引線和芯片鍵合工具及優(yōu)化解決方案的開發(fā)——例如 HYBOND Soft-Touch 技術(shù)，

該技術(shù)可降低對精細(xì)組件造成損壞的風(fēng)險。

無論采用何種工藝，HYBOND 都能提供滿足嚴(yán)苛鍵合要求的性能特性。若需現(xiàn)場技術(shù)支持，我們可向全球派遣支持人員，協(xié)助處理從培訓(xùn)、校準(zhǔn)和優(yōu)化到設(shè)備維護(hù)和維修的各項事務(wù)。

HYBOND 的目標(biāo)是在制造與組裝的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，為客戶提供高品質(zhì)的設(shè)備、解決方案及技術(shù)支持。

我們期待將我們的專業(yè)技術(shù)服務(wù)于您。

主要產(chǎn)品：

多功能引線鍵合機、熱超聲楔焊鍵合機、半自動環(huán)氧貼片機、手動超聲摩擦共晶貼片機、數(shù)字熱聲鍵合機、熱聲楔形鍵合機、球形鍵合機、深孔球形鍵合機、楔形鍵合機、深孔楔形鍵合機、數(shù)字超聲波插針機、熱超聲波插針機、環(huán)氧樹脂芯片貼片機、共晶芯片貼片機

主要型號：

626、676、EDB-141、UDB-206B、522A、522A-40、572A、572A-40、616B-001、616B-003、616B-005、EDB-140B、UDB-141

主要應(yīng)用：

半導(dǎo)體芯片制造：用于芯片與基板之間的電連接。

MEMS：微機電系統(tǒng)制造過程中的引線鍵合和芯片貼片。

鈣鈦礦太陽能電池：電池制造過程中的關(guān)鍵設(shè)備。

微流體芯片制造：微流體芯片制造過程中的精細(xì)鍵合。