HYBOND半自動芯片貼裝機EDB-141

品　　牌：HYBOND
型　　號：EDB-141
技術資料： HYBOND半自動芯片貼裝機EDB-141.pdf
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產品介紹

HYBOND 的 EDB-141 是一款半自動芯片貼裝機，可提供均勻的環氧樹脂或銀膠點膠，支持多種可編程點膠模式，具有可調節且一致的粘合線厚度，并能實現準確的芯片定位。EDB-141配備電動X-Y放置平臺，可編程單點或多點點膠及放置位置；并配有手動芯片拾取底座，用于夾持蜂窩式封裝、凝膠封裝或散裝芯片，也可加裝芯片彈出器以夾持晶圓上的芯片。該點膠系統可配備 HYBOND 的微量點膠頭，用于微量環氧樹脂的點膠。該設備結構堅固，足以滿足連續生產需求，是中小批量生產和實驗室應用的理想選擇。借助雙閉路電視攝像頭和集成雙視覺定位系統的分屏顯示器，芯片拾取與放置操作變得輕松便捷。EDB-141 采用模塊化設計，可根據需求進行改裝以適應定制封裝。

性能特點

雙屏閉路電視視覺對準系統

封裝深度感應，確保粘合線厚度一致且準確

內置可編程點膠圖案及控制系統

可存儲多達 200 個點膠程序

多種可編程點膠圖案和放置位置

電動/可編程 X-Y 工作臺

蜂窩式封裝/散裝芯片拾取底座

粘接頭俯仰角與滾轉角調節

定制芯片夾頭以適配客戶芯片

手動和半自動操作模式

遠程控制面板，操作便捷

腳踏開關操作，實現免提拾放作業

可選功能與配件

可選功能

模具頂出系統

用于凝膠包的真空模具底座

帶旋轉底座的側視立體顯微鏡

雙光纖照明系統

用于銀玻璃/導電環氧樹脂的攪拌柱

微量點膠頭

引線框架分度系統

半自動分度系統

加熱載物臺和溫度控制器

根據具體應用進行定制

技術參數

產地	美國
點膠系統	可編程壓力、時間及防滴落系統。
粘接線精度	±0.5密爾（±12.7微米）
溫度控制范圍	環境溫度至250°C（可選配加熱平臺）。
可粘接芯片尺寸范圍	標準范圍為 6x6 密耳（152x152 微米）至 1x1 英寸（25x25 毫米）
定位精度	標準精度為 ±1 密耳（25.4 微米）。若選配顯微鏡，精度更高。
點膠材料	環氧樹脂、導電環氧樹脂和銀玻璃。
貼片頭驅動	電動旋轉式，帶固定拾取點和放置點。
貼片驅動	通過光電傳感器在固定高度控制。腳踏開關啟動循環。
垂直貼片窗口	0.5英寸（1.20厘米）/ 0.125英寸至0.500英寸（0.31至1.20厘米）。
工作臺行程	標準行程1.9英寸（48毫米）。（可選5英寸行程）
輸入電源要求	120 VAC 50/60 Hz @ 10安培。240VAC需使用型號600-065
min工作臺空間要求	高度/寬度：24英寸（45厘米）
min工作臺空間要求	深度：22英寸（56厘米），不含顯示器。
所需設施（低要求）	真空：23英寸汞柱（584毫米汞柱）。
所需設施（低要求）	空氣：60-80 psi（4.2千克/立方厘米）。
設備重量/運輸重量	75磅（34千克）/150磅（68千克）。運輸重量可能有所不同。
每小時處理量（UPH）	90-240，具體取決于選配、設置及運行模式。

HYBOND半自動芯片貼裝機EDB-141

產品介紹

性能特點

可選功能與配件

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