HYBOND半自動(dòng)芯片貼片機(jī)UDB-141

品　　牌：HYBOND
型　　號(hào)：UDB-141
技術(shù)資料： HYBOND半自動(dòng)芯片貼片機(jī)UDB-141.pdf
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產(chǎn)品介紹

UDB-141 是一款半自動(dòng)芯片貼片機(jī)，適用于共晶、熱塑性及其他需要對(duì)芯片拾取工具和/或封裝工作臺(tái)進(jìn)行加熱的芯片粘接介質(zhì)。準(zhǔn)確的芯片定位、快速的器件更換以及多功能性是該設(shè)計(jì)的核心特點(diǎn)。UDB-141 結(jié)構(gòu)堅(jiān)固，足以滿足連續(xù)生產(chǎn)的需求，非常適合小批量生產(chǎn)和實(shí)驗(yàn)室應(yīng)用。雙閉路電視攝像頭配合集成芯片與封裝對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)的分屏顯示器，可有效輔助芯片拾取與放置。可選配芯片彈出系統(tǒng)、用于封裝定位的 4:1 X-Y 機(jī)械手以及引線框架分度器。UDB-141 采用模塊化設(shè)計(jì)，易于進(jìn)行各種改裝。通過設(shè)計(jì)適配應(yīng)用場景的專用夾具，可滿足定制封裝和芯片的需求。

性能特點(diǎn)

雙屏閉路電視視覺對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)

加熱氮?dú)獗Ｗo(hù)氣體

預(yù)成型件拾取循環(huán)

手動(dòng)和半自動(dòng)操作

可調(diào)節(jié)的擦拭時(shí)間和振幅

支持雙軸或單軸擦拭

手動(dòng) X-Y 定位臺(tái)

蜂窩狀封裝/散裝芯片拾取底座

粘接頭的俯仰和滾轉(zhuǎn)調(diào)節(jié)

獨(dú)立的頭和臺(tái)面溫度控制

堅(jiān)固耐用的 PLC 控制系統(tǒng)

可選功能與配件

可選功能

頂出系統(tǒng)

帶加熱功能的氮?dú)獍b箱

脈沖加熱放置臺(tái)

帶旋轉(zhuǎn)底座的變倍立體顯微鏡

雙光纖照明系統(tǒng)

引線框架分度系統(tǒng)

半自動(dòng)分度系統(tǒng)

遠(yuǎn)程手持控制裝置

可變時(shí)間-升溫曲線溫度發(fā)生器

激光二極管對(duì)準(zhǔn)搜索高度暫停功能

根據(jù)具體應(yīng)用進(jìn)行定制

技術(shù)參數(shù)

產(chǎn)地	美國
雙軸擦拭系統(tǒng)	電動(dòng)驅(qū)動(dòng)
擦拭振幅	0 - 25 mils（0 - 635µm）。雙軸的X軸和Y軸振幅相同
粘接（擦拭）時(shí)間范圍	0 至 15 秒
停留時(shí)間（擦拭前）	0 至 15 秒
粘接力范圍	15 至 130 克（標(biāo)準(zhǔn)）
溫度控制范圍	樣品臺(tái)：環(huán)境溫度至 150°C
溫度控制范圍	夾頭：環(huán)境溫度至 250°C
可鍵合芯片尺寸范圍	6 x 6 mils（152 x 152 µm）至 750 x 750 mils（1,9 x 1,9 µm）
放置精度	標(biāo)準(zhǔn)為 ± 1 mil（25.4 µm）。若添加顯微鏡選項(xiàng)，精度更高。
可鍵合預(yù)成型合金	AuSn、AuSi、AuGe 等
鍵合頭運(yùn)動(dòng)	電動(dòng)旋轉(zhuǎn)式，帶固定拾取點(diǎn)和放置點(diǎn)
鍵合驅(qū)動(dòng)	通過固定高度的光電開關(guān)控制。循環(huán)由腳踏開關(guān)啟動(dòng)。
垂直鍵合窗口	0.5英寸（1.20厘米）/ 0.125至0.500英寸（0.31至1.20厘米）
工作臺(tái)運(yùn)動(dòng)	手動(dòng)，帶翼形螺釘調(diào)節(jié)（標(biāo)準(zhǔn)配置）
每小時(shí)產(chǎn)量（UPH）	90 - 240，具體取決于選配項(xiàng)和設(shè)置
min工作臺(tái)空間要求	18英寸寬 × 18英寸高 × 22英寸深（46厘米 × 46厘米 × 56厘米）（僅有鍵合機(jī)）
所需設(shè)施（低要求）	真空23英寸汞柱
	惰性氣體 60 psi
	壓縮空氣 60-80 psi
輸入電源要求	240 VAC 50/60 Hz @ 8 安培
設(shè)備重量/運(yùn)輸重量	75/150 磅（34 / 68 公斤）。運(yùn)輸重量可能有所不同。

產(chǎn)品應(yīng)用

UDB-141半自動(dòng)共晶貼片機(jī)廣泛應(yīng)用于電力、汽車、鐵路、船舶、航空、航天等行業(yè)領(lǐng)域，以及功能材料行業(yè)。它適用于需要高精度貼裝的場合，如MEMS封裝、倒裝芯片鍵合、正裝芯片鍵合、激光二極管激光巴條焊接、光模塊封裝、傳感器封裝以及MiniLED貼裝等。