Hanwha Semitech打印機(jī)SP3-C

產(chǎn)品介紹

Hanwha Semitech的SP3-C是一款高精度全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)，具備±8μm@6σ的印刷精度、自動(dòng)補(bǔ)償功能及支持混流生產(chǎn)能力，適用于電子制造領(lǐng)域的高精度印刷需求。

SP3-C助力客戶體驗(yàn)未來智能時(shí)代的打印機(jī)，并享受好的打印品質(zhì)。

好品質(zhì)

打印技術(shù)

支持沿X軸和Y軸方向打印，并通過應(yīng)用SQG刀片傾斜技術(shù)實(shí)現(xiàn)好的打印品質(zhì)。

2D檢測(cè)

防止打印缺陷

可對(duì)PCB進(jìn)行2D檢測(cè)，以識(shí)別焊接不足、焊接過量、焊橋以及異物等問題。

SPI反饋系統(tǒng)

提升印刷質(zhì)量

通過將SPI檢測(cè)到的數(shù)據(jù)反饋至設(shè)備，自動(dòng)校正印刷偏移。

清洗技術(shù)

提升用戶便利性與清洗性能

采用溶劑浸漬技術(shù)，提升清洗模塊的用戶便利性，并提高清洗性能。

產(chǎn)地	韓國
對(duì)準(zhǔn)重復(fù)性	±8μm@6σ，Cpk 2.0
濕式印刷	±15μm@6σ，Cpk 2.0
循環(huán)時(shí)間	5 秒
PCB
max尺寸 (mm)	長350 x 寬250 (單通道)
max尺寸 (mm)	長350 x 寬250 (雙通道/選配)（標(biāo)準(zhǔn)寬度：1,376 mm，穿梭式選配：1,597 mm）
min尺寸 (mm)	長50 x 寬50
厚度 (mm)	0.3 ~ 3.9
max重量 (kg)	1.5
金屬掩模
min尺寸（mm）	長550 x 寬650
max尺寸（mm）	長650 x 寬550，長736 x 寬736
框架厚度（mm）	30 ~ 40
對(duì)位	中心標(biāo)準(zhǔn)
通用
電源	100/110/120/200/220/240V (±5 %) 單相
電源	max 4.5 kVA，50/60 Hz
氣源	壓力 4.5 ~ 7.0 kgf/cm²，max 700 N?/min
外形尺寸（標(biāo)準(zhǔn)）	寬 1,376 （標(biāo)準(zhǔn)寬度：1,376 mm，梭式選項(xiàng)：1,597 mm） x 深 1,200 x 高 1,430 mm

SP3-C作為一款高精度全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)，廣泛應(yīng)用于電子制造領(lǐng)域，特別是需要高密度印刷的場(chǎng)合，如智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備等電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中。