MICROFLEX TECHNOLOGIES密封墊MSA-028-109-UT

品　　牌：MICROFLEX TECHNOLOGIES
型　　號：MSA-028-109-UT
技術資料： MICROFLEX TECHNOLOGIES密封墊MSA-028-109-UT.pdf
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產品介紹

MicroSeal 系列是高純度、高完整性密封件的完整產品線，適用于工業和半導體應用，包括低流量、高流量、高壓和低壓降。我們還提供孔口密封件和盲孔密封件，用于封閉備用端口。其他主要優點包括高清潔度和無源、富鉻、低 Ra 表面光潔度。MicroSeals 可改裝為標準的 “C ”型密封系統。我們的密封件符合 SEMI 標準 PR 3.1、3.5 和新的大流量標準。MicroSeal 的設計具有更柔軟、更順從的界面，可根據配合表面自行成型，確保泄漏密封性，并在不犧牲回彈特性的情況下去除虛擬泄漏。這是市場上具有高回彈性的高順應性密封件。MicroSeals 的回彈率是同類密封件設計的十倍之多，而且對空腔公差的容忍度特別高。這確保了密封面在高壓力、溫度和振動條件下保持緊密接觸。所有這些特性都是在低壓縮率的情況下實現的，從而確保了較高的通過。

性能特點

歧管 C 形密封組件

1.125" 基材 / K1s

優化的內徑，可在中流量、高流量、蒸汽和液體輸送系統中實現低壓降

低壓縮率，確保氣體/液體輸送系統的高可靠性

密封回彈力是傳統設計的 10 倍，可在沖擊和振動條件下實現泄漏完整性

符合 SEMI PR 3.1 和 3.5 標準

高純度雙熔體 316 不銹鋼

潔凈被動式富鉻表面

5 Ra 潤濕表面處理

減免了高成本的返工和報廢現象

技術參數

產地	美國
間隙孔	4 個
固定片	M4 緊固件
材料	316L VIM VAR
鉻/鐵比率	鉻/鐵比率 > 2.0
氧化物厚度（減碳）	氧化鉻厚度 > 20 埃
表面粗糙度	10 微英寸
缺陷	每個位置少于 25 個缺陷
設計壓力	5000 psig
外側泄漏	< 1×10^-9 atm·cc/s He
內側泄漏	< 7×10^-11 atm·cc/sec He
內側泄漏	測試后 < 1×10^-9 atm·cc/sec He
內板泄漏	扭矩設置的 80 % 和 120 % 時，< 1×10^-9 atm·cc/s He
板泄漏	經過 20 次重做循環后，< 1×10^-9 atm·cc/s He
在 50、75 和 100 ft/lbs 下測試后，板泄漏	< 1×10^-9 atm·cc/s He
溫度循環	室溫 100 ℃、室溫 -10 ℃；五個循環
溫度沖擊測試	-196 至 200 ℃
壓縮負載測試	0.062 至 0.050 英寸

產品尺寸

產品應用

工業、半導體